低温变形对Bi2223超导带材性能的影响

• 作者: 冯日宝 周其 姚永勋 李月南 杜风贞 栾文洲 段镇忠 王媛
• 来源期刊: 低温物理学报
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（z1）
• 页码范围: 243-247
• 页数: 5页
• 分类号: TM26
• 字数: 3153字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z1.053

摘要

本文采用在液氮温度下的低温变形和室温下传统变形进行比较,系统研究了银包套单芯,银包套多芯,合金外包套银内包套多芯带材经过低温变形和室温变形后的组织结构,以及最终热处理后的电流传输性能和抗拉伸性能.结果表明,低温变形过程中,由于外包套材料硬化,改善了外包套材料和超导芯之间的变形差异性,使得变形更有效地传递到陶瓷超导芯上,超导芯密度明显大于室温变形,银超界面相对平整,超导晶粒取向相对一致.此外,低温变形后,Bi2223带材的抗拉伸性能明显增加.低温变形的这种作用对于银包套单芯和多芯带材试样十分明显,而对于合金外包套带材试样相对较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周其		7	15	2.0	3.0
2	栾文洲		8	10	2.0	2.0
3	杜风贞		11	38	4.0	6.0
4	段镇忠		7	17	2.0	4.0
5	李月南		6	7	2.0	2.0
6	姚永勋		6	7	2.0	2.0
7	王媛		6	17	2.0	4.0
8	冯日宝		9	7	2.0	2.0