无需焊剂，没有气孔：一种环保型光电子组装焊接方法

• 作者: ByGaryPangelina SSTINTERNATIONAL Downey,California 于林
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 环保型 光电子组装 焊接方法 微电子工业 压力 气密 吸气泵
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

本文的目的是提出一种焊接方法，它的特点包括：不用助焊剂，因此不会有气孔；允许更高的电路密度；满足环保要求；焊接密封工艺中采用吸气器；成本合理。