4.2K直流背景场下Bi2223超导带材的交流损耗

• 作者: A.Sulpice E.Mossang 冯勇 吴怡芳 周廉 张平祥 李成山 纪平 胡立发
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 物理学
• 关键词: Bi2223 交流损耗 临界电流 直流磁场
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 测试技术
• 页码范围: 769-772
• 页数: 4页
• 分类号: O511
• 字数: 2329字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2003.09.023

摘要

研究了Bi2223高温超导带材在4.2K和外加直流背景场条件下的交流损耗.讨论了磁场、电流、基体电阻率、超导芯的数目等因素对交流损耗的影响.所有的测量都在4.2K下进行,外加磁场的幅值最大是5T,损耗的测量采用传输电流法.