镀银铜粉填充型导电硅橡胶的研究

• 作者: 刘君 李跟华 米志安 苏正涛
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 镀银铜粉 导电橡胶
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 10-11
• 页数: 2页
• 分类号: TQ33
• 字数: 1510字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2003.03.003

摘要

研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能.结果表明:采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理,可改善胶料的混炼工艺性,提高镀银铜粉的添加量;同时也可提高硫化胶中镀银铜粉与硅橡胶的结合力,使表层镀银铜粉颗粒不易脱离,相应地提高了硅橡胶的导电稳定性;所得镀银铜粉填充型导电橡胶的体积电阻率小于0.01 Ω@m.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	米志安		28	432	13.0	20.0
2	苏正涛		95	1333	21.0	30.0
3	刘君		19	498	13.0	19.0
4	李跟华		2	89	2.0	2.0