作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文着重分析了造成开短路问题的主要过程和因素,并希望能在预防和减少开短路问题上能有所帮助.
推荐文章
集成电路开短路失效原因探讨
数字集成电路
过电应力
开路
短路
电动汽车整车控制器PCB设计
PCB设计
EMC
热性能
高压交流断路器大容量短路开断与关合试验技术
大容量
短路开断与关合
直接试验
合成试验
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 在PCB中开短路控制经验
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 开短路 干膜 蚀刻 抗蚀层
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 图形转移
研究方向 页码范围 63-67
页数 5页 分类号 TN41
字数 2407字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.04.017
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (5)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2013(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2016(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2017(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2018(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2019(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
开短路
干膜
蚀刻
抗蚀层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导