论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 现代表面贴装资讯期刊 \
台湾PCB制造商2003年可能生产大部分移动电话增层微孔板
推荐文章
移动电话电磁辐射及防护
移动电话
电磁辐射
防护标准
防护措施
政府补贴下竞争制造商的绿色生产决策
政府补贴
绿色供应链
竞争制造商
生产决策
无线VoIP与移动电话
Wi-Fi
VoIP
语音
网络
移动电话内容服务系统的设计与实现
WAP
USERAGENT
JAD
计费模式
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2003(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
中国
台湾省
PCB制造商
2003年
移动电话
增层微孔板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
