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热封材料的分析
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摘要：
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基于PLC的热封机的数控设计
PLC的数控设计
辅助继电器
状态
触摸屏
核材料封记的研制
核材料封隔/监视
防伪胶粘封记
双帽金属封记
环氧灌封材料的研究进展
灌封
环氧树脂
增韧
矿用多能效水泥基封孔材料的实验研究
矿用多能效水泥基
封孔材料
性能对比
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期刊影响力
包装世界
主办单位：
中国包装技术协会
浙江省包装技术协会
世界包装组织亚洲包装中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-9929
CN：
33-1092/TB
开本：
出版地：
杭州市邮电路23号
邮发代号：
32-78
创刊时间：
1986
语种：
chi
出版文献量（篇）
6462
总下载数（次）
34
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