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MOVPE生产用高纯水中硅的去除
MOVPE生产用高纯水中硅的去除
作者:
吴坚
孟广祯
徐志彪
闻瑞梅
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
有机金属气相淀积
硅
连续电脱盐
超大规模集成电路
摘要:
本文介绍了硅对砷化镓材料生长及有机金属化合物气相淀积(MOVPE)工艺中的影响和电脱盐(EDI)技术以及用EDI降低高纯水中硅浓度的机理和方法,通过大量实验比较不同制水设备脱硅效果,得出用EDI技术严格控制pH(8~11)时脱硅效果最好,能使高纯水中Si的浓度<0.5μg/L,满足了MO源生产及MOVPE工艺用水中Si浓度<3μg/L的需要.
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篇名
MOVPE生产用高纯水中硅的去除
来源期刊
电子学报
学科
工学
关键词
有机金属气相淀积
硅
连续电脱盐
超大规模集成电路
年,卷(期)
2003,(5)
所属期刊栏目
学术论文
研究方向
页码范围
721-723
页数
3页
分类号
TN405
字数
3471字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0372-2112.2003.05.021
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
闻瑞梅
24
151
8.0
11.0
2
徐志彪
4
61
4.0
4.0
3
孟广祯
2
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2.0
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4
吴坚
22
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13.0
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研究主题发展历程
节点文献
有机金属气相淀积
硅
连续电脱盐
超大规模集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子学报
主办单位:
中国电子学会
出版周期:
月刊
ISSN:
0372-2112
CN:
11-2087/TN
开本:
大16开
出版地:
北京165信箱
邮发代号:
2-891
创刊时间:
1962
语种:
chi
出版文献量(篇)
11181
总下载数(次)
11
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