PCB的化学镀锡应用技术

• 作者: 张志祥
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 化学镀锡 化学镀锡应用技术
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 49-52,55
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.04.012

摘要

本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志祥		4	28	3.0	4.0