再流焊工艺仿真模型研究

• 作者: 周德俭 王艳
• 来源期刊: 桂林电子工业学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 再流焊工艺 仿真模型 温度曲线仿真
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TG4|TN605
• 字数: 3911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2003.05.016

摘要

在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素.结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对流再流焊过程中PCB组件温度曲线进行了仿真预测.仿真结果对于再流焊工艺参数设置以及提高焊接质量具有较大的实际应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子工业学院机电与交通工程系	103	567	13.0	18.0
2	王艳	桂林电子工业学院机电与交通工程系	3	4	1.0	2.0