基于SMT的再流焊工艺仿真设计技术

• 作者: 黄诚学
• 来源期刊: 计算机与数字工程
• 学科: 交通运输
• 关键词: SMT 仿真 设计
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 182-185
• 页数: 4页
• 分类号: U671.83
• 字数: 3700字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9722.2009.04.055

摘要

从SMT的应用前景和几个名词解释入手,提出再流温度曲线及设置,建立再流焊工艺仿真模型,逐层深入,力求使仿真设计技术明了清晰.