全板电镀电流密度分布的研究

• 作者: 陈世荣
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 全板电镀 电流密度 电镀
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2003.01.004

摘要

介绍在印刷电路板全板电镀生产线上,对两种长宽比不同的电路板进行电镀试验;用取点切片显微分析的方法,研究电流密度的分布情况.分析影响板面镀层厚度均匀的因素,达到提高产品质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世荣	广东工业大学轻工化工学院	51	178	7.0	9.0