大尺寸硅片的高效超精密加工技术

• 作者: 康仁科 郭东明 金洙吉
• 来源期刊: 世界制造技术与装备市场
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 超精密加工 磨削 抛光 集成电路
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 相关产业
• 页码范围: 35-40
• 页数: 6页
• 分类号: TH16
• 字数: 5659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1015-4809.2003.01.013

摘要

本文根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了大尺寸硅片超精密加工的关键问题,介绍了工业发达国家在硅片超精密加工技术和设备方面的研究现状和最新进展,指出了大尺寸硅片高效超精密加工技术的发展趋势,通过对国内技术现状的分析,强调了针对大尺寸硅片超精密加工理论和关键技术开展基础研究的必要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科		165	2562	24.0	44.0
2	郭东明		273	4547	35.0	54.0
3	金洙吉		105	1334	18.0	32.0