大尺寸集成电路和硅片表面加工技术

• 作者: 陈杰 高诚辉
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片表面加工 ELID磨削 工件旋转式磨削 化学机械抛光
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 127-131
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 4973字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3133.2007.11.039

摘要

随着半导体技术的发展,特别是大尺寸硅片在集成电路中的应用,对硅片表面平整度及加工精度提出了越来越高的要求.根据当前硅片向直径400mm以上及特征线宽0.07μm发展的趋势,主要介绍以在线电解修整(Electrolytic Inprocess Dressing,ELID)磨削和化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)等复合加工为主的几种硅片表面加工技术,并简要说明其加工机理和应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高诚辉	福州大学机械工程及自动化学院	183	1730	20.0	33.0
2	陈杰	福州大学机械工程及自动化学院	7	37	4.0	6.0