铜粉和镍粉烧结体相界面及其性能的试验研究

• 作者: 宋玉强 李世春
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 铜粉 镍粉 烧结 界面 性能
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 284-287
• 页数: 4页
• 分类号: TF122
• 字数: 2188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2003.06.002

摘要

利用固相烧结的方法将铜和镍混合粉制成块状烧结体,用光镜、电镜和X射线衍射仪研究了铜-镍烧结体的密度和硬度,以及烧结过程中铜粉和镍粉颗粒之间界面的迁移情况.研究发现,铜粉和镍粉烧结体的密度和硬度随烧结温度的升高和保温时间的延长,以及含镍量的增加呈现下降的趋势.铜粉和镍粉在反应过程中,只有镍粉颗粒进入铜粉颗粒、铜几乎不进入镍,界面单向迁移、单向空位扩散是其密度和硬度下降的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世春	石油大学机电学院材料系	25	165	9.0	11.0
2	宋玉强	石油大学机电学院材料系	17	191	9.0	13.0