Cu粉特性对热导管烧结毛细结构性能的影响

• 作者: 易翠 王日初 莫文剑 钟耀宗
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 热导管 铜粉 断裂强度 孔隙率 毛细力 吸水通量
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 451-456
• 页数: 6页
• 分类号: TF123.23
• 语种: 中文

摘要

研究热导管铜粉的松装密度、粉末粒度、粉末粒径分布对铜粉烧结的毛细结构体断裂强度、孔隙率、毛细力吸水通量的影响。结果表明：在烧结温度为980℃，烧结时间60 min的条件下松装烧结所得铜热导管毛细结构体综合性能良好，当铜粉松装密度2.1 g/cm3，粒径范围100~250μm，其中粒径150~250μm的质量分数为40%~70%时，铜粉烧结毛细结构体的断裂强度为9.11~9.67 MPa，孔隙率52.6%~53.8%，毛细力吸水通量1.30×10?3~1.42×10?3 g/(s·mm2)。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王日初		199	2644	25.0	45.0
2	易翠		1	0	0.0	0.0
6	莫文剑		1	0	0.0	0.0
7	钟耀宗		1	0	0.0	0.0