新结构积层板—ALIVH+VIL

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 积层板 ALIVH+VIL 技术综合
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TN43
• 字数: 3032字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.03.007

摘要

概述松下电子部品和日本ビクタ-共同开发的ALIVH+VIL的新构造积层板,其特征是以ALIVH为基板(芯板),以细线化的VIL为表面层,适用于21世纪的高密度安装.