谈CSP封装器件的返修工艺流程

• 作者: 李波勇
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装技术
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 元器件装配
• 页码范围: 79-80,78
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 4145字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2003.05.021

摘要

球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用.随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业中都亦广泛地使用到BGA封装IC元件,领导这一发展趋势的芯片级封装(CSP)在今天已开始得到广泛应用,随之而来对于CSP封装器件的返修更显重要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李波勇		2	0	0.0	0.0