固体界面间接触导热的分形模型

• 作者: 徐烈 赵兰萍
• 来源期刊: 同济大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 接触导热 分形 收缩热阻
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 土木工程
• 页码范围: 296-299
• 页数: 4页
• 分类号: TK124
• 字数: 2615字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-374X.2003.03.010

摘要

在表面分形特征的基础上,结合Mandelbrot-Tian(M-T)分形网络模型和经典接触导热理论,建立了包含接触点基体热阻和收缩热阻在内的接触导热分形模型.在此基础上,分析了被传统模型所忽略的基体热阻在总热阻中所占的比例,对以往接触热导与载荷实验关联式中的幂指数范围(0.56～1.00)作出了理论上的解释,最后结合实验对模型进行了验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐烈	上海交通大学制冷及低温工程研究所	124	1462	22.0	31.0
2	赵兰萍	同济大学热能工程系	54	358	9.0	17.0