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摘要:
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基于信令寻径式网络的高性能容错VIA设计与实现
VIA
信令寻径式网络
机群计算
并行处理
某电源芯片μvia开裂失效分析及风险评估
μvia开裂
温度循环加速试验
Weibull分布
Coffin-Manson加速模型
风险评估
新型的激光拉曼光谱系统-in Via
激光拉曼
瑞利滤光片
灵敏度
微区探测仪器的联用
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 支持HT的VIA主板[VIA P4PB ULTRA]
来源期刊 个人电脑 学科 工学
关键词 测试结果 读卡器 实验室测试 性能测试 USB端口 WINDOWS 处理器 系统识别 THREADING SMARTCARD
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30
页数 1页 分类号 TP303
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
测试结果
读卡器
实验室测试
性能测试
USB端口
WINDOWS
处理器
系统识别
THREADING
SMARTCARD
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
个人电脑
月刊
1006-3145
11-1247/TP
大16开
北京市海淀区知春路113号银网中心A座19层
82-596
1994
chi
出版文献量(篇)
10855
总下载数(次)
0
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