某电源芯片μvia开裂失效分析及风险评估

• 作者: 张丽丽 郭晨城
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: μvia开裂 温度循环加速试验 Weibull分布 Coffin-Manson加速模型 风险评估
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 36-41
• 页数: 6页
• 分类号: TN492
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2019.11.008

摘要

该文介绍一种新型封装电源芯片的一种失效模式--μvia开裂,通过多种失效分析手段确定了其失效原因,并给出了相应的改进措施.另外,还通过温度循环加速试验进行风险评估,结合Weibull分布及Coffin-Manson加速模型,给出了该电源芯片的长期应用风险.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丽丽		1	0	0.0	0.0
5	郭晨城		1	0	0.0	0.0