Cl-含量对铸态Cu-40Ni合金电化学腐蚀行为的影响

• 作者: 刘伟华 曹中秋 郑志国
• 来源期刊: 沈阳师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni合金 极化曲线 交流阻抗 腐蚀
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 220-223
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+5
• 字数: 2268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5862.2004.03.017

摘要

利用动电位扫描法,结合电化学交流阻抗技术研究了用传统电弧熔炼(CA)制备的铸态Cu-40Ni合金在不同Cl-含量的腐蚀介质中的电化学腐蚀行为.结果表明:铸态Cu-40Ni合金在含Cl-腐蚀介质中,随着Cl-含量的增加,自腐蚀电位不同程度负移,膜电阻减小,腐蚀速度加快;合金在Na2SO4中表现出了Warburg阻抗的性质,电极表面的腐蚀过程由电化学控制转变为扩散控制,而在加入Cl-后,没有出现Warburg阻抗的性质,腐蚀过程由电化学控制;腐蚀电化学阻抗谱呈单容抗弧特征,随Cl-含量的增加,极化电阻减小;腐蚀过程中存在一定弥散效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑志国	沈阳师范大学化学与生命科学学院	17	189	8.0	13.0
2	曹中秋	沈阳师范大学化学与生命科学学院	68	423	10.0	18.0
3	刘伟华	沈阳师范大学化学与生命科学学院	3	50	3.0	3.0