微波电路基板接地技术研究

• 作者: 雷建华
• 来源期刊: 信息与电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 接地技术 组装 微波电路
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 科研通讯
• 页码范围: 209-212,218
• 页数: 5页
• 分类号: TN455
• 字数: 3062字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-2892.2004.03.013

摘要

为了探讨微波电路装配过程中的微带电路基板接地方法对微波电路性能影响情况,先通过对接地缺陷的影响结果的仿真分析,再用实验手段验证了仿真分析结果的正确性;并对微波部件采用接触式微件焊接技术进行大面积接地焊接的方法进行了研究和分析,采用大面积接地焊接的工艺方法,低温焊接实验的结果是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷建华	中国工程物理研究院电子工程研究所	4	27	3.0	4.0