一种国产高频多层电路板制造工艺研究

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 高频多层印制电路板 聚四氟乙烯 玻璃纤维布增强 介质损耗 层压制 表面涂覆
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 23-30
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

本文对一神国产玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述e

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0