半导体晶片的金刚石工具切割技术

• 作者: 熊伟 解振华 魏昕 黄蕊慰
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体晶片 金刚石内圆切割 ID切割 线切割
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TG711|TQ164
• 字数: 4241字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2004.01.003

摘要

晶片切割是半导体加工的重要工序,它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能.目前,晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割.本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点、存在的主要问题及其改进方法.内圆切割具有切片精度高、径向和晶片厚度方向调整方便、加工成本低等优点,改进装刀方法,提高刀片的安装精度,可刀片受力均匀,有效减小锯切损伤程度.线切割是最新发展的一种晶片加工方法,具有多片切割效率高、损伤层厚度小等优点,在大直径(Φ≥200 mm)薄(厚度≤0.3 mm)晶片的加工中有着广泛的应用前景.提高切割线的刚度,减小线的横向振动,可提高线切割精度和切割线的利用率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏昕	广东工业大学机电学院	111	782	15.0	22.0
2	解振华	广东工业大学机电学院	3	64	2.0	3.0
3	黄蕊慰	广东工业大学机电学院	3	123	2.0	3.0
4	熊伟	广东工业大学机电学院	2	121	2.0	2.0