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摘要:
研究了将冷却微通道、微型测温元件以及微型发热元件集成在同一张单晶硅片上的设计和制作方法,同时讨论了由掺磷多晶硅制成的测温元件和发热元件的电阻温度特性,并给出微型测温元件的电流/温度曲线,以及微型发热元件的热流/电压曲线.该集成微热沉系统可用于微电子芯片的发热模拟以及微热沉冷却性能的实验研究.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 集成微热沉系统的设计和制作
来源期刊 微细加工技术 学科 工学
关键词 MEMS 微热沉 微通道 掺杂
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 微机械加工技术
研究方向 页码范围 52-57
页数 6页 分类号 TP271+.4
字数 2989字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴慧英 上海交通大学机械与动力工程学院 57 342 11.0 16.0
2 郑平 上海交通大学机械与动力工程学院 36 179 6.0 12.0
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研究主题发展历程
节点文献
MEMS
微热沉
微通道
掺杂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微细加工技术
双月刊
1003-8213
43-1140/TN
大16开
湖南省长沙市
1983
chi
出版文献量(篇)
672
总下载数(次)
2
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