微通道热沉设计技术初探

• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 微通道 冷却器
• 年，卷（期）: 2004,（z2）
• 所属期刊栏目: 先进加工制造技术
• 页码范围: 234-237
• 页数: 4页
• 分类号: TK124
• 字数: 1845字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2004.z2.055

摘要

半导体器件越小,单位面积的热生成率越大,温度急剧升高导致器件性能改变,因此必须对器件产生的废热进行有效处理.1981年,Tuckerman和Pease提出了利用强迫对流方法致冷微通道的概念,可用于高速电脑芯片、激光二极管阵列、无线电与微波频率放大器等高功率电子器件的有效散热.介绍了微通道热沉的相关物理概念,讨论了几何参数对歧管式微通道热沉冷却性能的影响.