封装用积层法层压板

• 作者: 孟晓玲 龚莹
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 积层法 高密度封装 基板 层压板 技术基础 超高密度 开发
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TG335.86

摘要

本文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场．及在现有积层法技术基础上，开发的超高密度插入基板的制作和特点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟晓玲		2	0	0.0	0.0
2	龚莹		1	0	0.0	0.0