OSP工艺的探讨

• 作者: 帅和平 石宗武
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT技术 PCB 制程 防腐能力 保护膜 快速发展 表面处理工艺 产品 发展前景 环境保护
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

随着SMT技术的快速发展，OSP作为PCB最后的表面处理工艺也得到广泛的运用。有良好的耐热，助焊及防腐能力的同时，制程和产品又符合环境保护的要求，使得铜面有机保护膜有着良好的发展前景．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石宗武		2	0	0.0	0.0
2	帅和平		2	0	0.0	0.0