光纤光栅封装耦合对应变传感增敏的实验研究

• 作者: 乔学光 周红 尉婷 王宏亮 贾振安
• 来源期刊: 西北大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤Bragg光栅 封装耦合 应变传感 压力增敏
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 物理学与光电子学
• 页码范围: 409-412
• 页数: 4页
• 分类号: TN253
• 字数: 2151字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-274X.2004.04.008

摘要

目的研究光纤Bragg光栅与基底材料封装耦合对应变传感的增敏问题.方法选用弹性模量小、耐180℃度高温且对温度敏感极小的有机聚合物材料,对裸光纤光栅进行封装,封装中采用特殊的偶连工艺,实现了封装材料与光纤光栅的牢固耦合并对两种外型尺寸的封装进行了研究对比.结果封装后的光纤光栅对应变传感有增敏作用,FS光纤光栅取得了较高的应力灵敏度,与裸光纤光栅报道值比较增敏1 174倍.结论封装后的光纤光栅应力响应曲线具有良好的线性.通过对封装结构及尺寸优化,可以实现量程与灵敏度的最优组合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔学光	西安石油大学光纤传感实验室	162	2488	26.0	37.0
2	贾振安	西安石油大学光纤传感实验室	171	2296	25.0	36.0
3	王宏亮	西安石油大学光纤传感实验室	51	556	15.0	21.0
4	周红	西安石油大学光纤传感实验室	38	384	9.0	18.0
5	尉婷	西安石油大学光纤传感实验室	24	206	7.0	14.0