高性能覆铜板用热固性树脂

• 作者: 文秀芳 杨卓如 田勇 皮丕辉 程江
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 聚苯醚 氰酸酯 聚酰亚胺 覆铜板
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 述评与专论
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TQ322.4
• 字数: 3372字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2004.06.009

摘要

介绍了高频高性能覆铜板对基材的性能要求,详细讨论了聚苯醚树脂、氰酸酯树脂及聚酰亚胺树脂的特性,并简要介绍了各种树脂基覆铜板的应用情况.通过分析认为:烯丙基化聚苯醚树脂(A-PPE)是高频应用的理想材料,为高频高性能电路基板材料首选的树脂基体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨卓如	华南理工大学化学工程学院	341	5127	36.0	51.0
2	文秀芳	华南理工大学化学工程学院	172	1642	22.0	29.0
3	皮丕辉	华南理工大学化学工程学院	163	1511	20.0	28.0
4	程江	华南理工大学化学工程学院	238	2541	24.0	35.0
5	田勇	华南理工大学化学工程学院	16	110	6.0	10.0