甲基磺酸在电镀相关金属精饰领域的应用

• 作者: Malathy Pushpavanam R.Balaji 罗慧梅
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基磺酸 金属镀覆 废水处理 环保 电子
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 40-45
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153|TG176
• 字数: 5960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2004.05.011

摘要

近10年来甲基磺酸已广泛替代氟硼酸应用于电子设备表面锡焊电沉积领域,其它一些涉及铅的电化学工艺,如贝特工艺电解精炼铅等,目前多采用氟硅酸体系电解液.由于甲基磺酸(MSA)体系电解液在环保方面具有明显优势,越来越多以MSA替代现有电解液方面的研究.另外,市场上部分钢板镀锡工艺也转向采用甲基磺酸镀锡电解液.此外,在镀银、镀镍、镀铜、镀镉及镀锌等领域,MSA的应用市场也在不断发展.本文介绍了甲基磺酸的化学、物理特性,及其在金属精饰方面的应用和优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	R.Balaji		1	43	1.0	1.0
2	Malathy Pushpavanam		1	43	1.0	1.0
3	罗慧梅		2	43	1.0	2.0