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摘要:
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论挠性电路板与刚性电路板产污环节的相同与不同
挠性电路板
刚性电路板
产污环节
智能电路板测试研究
智能电路板
单片机
故障诊断
印制电路板盲埋板设计与实现
印制电路板
过孔
盲埋孔
通孔
节距
热与随机振动对车载电路板的影响研究
车载电路板
热应力
ANSYS
模态分析
随机振动
疲劳计算
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 电路板与模块
来源期刊 电子产品世界 学科
关键词
年,卷(期) 2004,(22) 所属期刊栏目 新产品之窗
研究方向 页码范围 38-39
页数 2页 分类号
字数 2430字 语种 中文
DOI
五维指标
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品世界
月刊
1005-5517
11-3374/TN
大16开
北京市复兴路15号138室
82-552
1993
chi
出版文献量(篇)
11765
总下载数(次)
14
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19602
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