电子装联中的工艺改进——SMTA（中国）2004年会论文

• 作者: 刘哲
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装联 工艺改进 SMT 整机装联 板级装联 电子制造
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

本文探讨了电子装联工艺改进的重要性，并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘哲		22	44	4.0	6.0