卤素化合物用于钢铁上无氰电镀铜的研究

• 作者: 成金涛 武莉莉
• 来源期刊: 天津化工
• 学科: 工学
• 关键词: 卤素化合物 无氰镀铜 沉积速率
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 科研与生产
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1+4
• 字数: 3635字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1267.2004.01.018

摘要

本文简述了钢铁上镀铜的发展,探讨了实现在钢铁上直接镀铜应解决的问题,提出以卤素化合物为主盐,加表面活性剂,研制成在钢铁上电镀铜的配方,并与化学镀铜作了对比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武莉莉		2	21	2.0	2.0
2	成金涛		1	14	1.0	1.0