用于先进的双嵌入和栓工艺的低缺陷钨GMP高性价比浆料

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 钨双嵌入工艺 钨栓工艺 CMP浆料 高性价比 低缺陷率 110nm技术节点
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.3
• 语种: 中文

摘要

介绍了用于钨双嵌入和钨栓CMP工艺的新型CMP3200TM氧化铝浆料,测试证明,这种浆料在110 nm技术节点的钨CMP工艺应用中取得了理想的效果.通过对氧化铝粒子制造工艺的有效控制,获得了可满足110 nm技术节点双嵌入和栓层钨CMP工艺要求的低缺陷率,高性价比的氧化铝/硝酸铁浆料.从而在价格竞争激烈的半导体制造领域,特别是代工市场引起了业界越来越多的关注.