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摘要:
研究了不同配比的二乙烯基苯(DVB)/聚碳硅烷(PCS)热交联对陶瓷显微结构的影响.通过加热的方法调节体系粘度,满足了降低DVB配比条件下的交联工艺要求.结果表明:交联中适当地降低DVB配比,可增加交联产物的致密化程度,从而增加SiC陶瓷的致密化程度,有利于陶瓷显微结构的改善.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 不同配比的二乙烯基苯/聚碳硅烷热交联对SiC陶瓷显微结构的影响
来源期刊 宇航材料工艺 学科 工学
关键词 先驱体 二乙烯基苯 聚碳硅烷 交联 陶瓷 显微结构
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目 新材料新工艺
研究方向 页码范围 29-31
页数 3页 分类号 TB3
字数 2045字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-2330.2004.04.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈朝辉 国防科技大学航天与材料学院重点实验室 167 1816 23.0 32.0
2 陈曼华 国防科技大学航天与材料学院重点实验室 5 89 4.0 5.0
3 肖安 国防科技大学航天与材料学院重点实验室 3 15 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
先驱体
二乙烯基苯
聚碳硅烷
交联
陶瓷
显微结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
宇航材料工艺
双月刊
1007-2330
11-1824/V
大16开
北京9200信箱73分箱
1971
chi
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