聚碳硅烷/二乙烯基苯快速升温裂解制备Cf/SiC复合材料

• 作者: 简科 郑文伟 陈朝辉 马青松
• 来源期刊: 国防科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基复合材料 升温速率 聚碳硅烷 弯曲强度 界面
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 航天工程·材料工程
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TQ343
• 字数: 2500字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2486.2003.02.007

摘要

以聚碳硅烷(PCS)/二乙烯基苯(DVB)为先驱体,采用快速升温裂解制备了3D-B Cf/SiC复合材料.结果证明:裂解升温速率的提高可以大大缩短制备周期,同时可以提高材料密度和形成较好的界面结合,从而提高材料的力学性能.制备得到的Cf/SiC材料室温弯曲强度达到556.7MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑文伟	国防科技大学航天与材料工程学院	84	1014	18.0	27.0
2	陈朝辉	国防科技大学航天与材料工程学院	167	1816	23.0	32.0
3	马青松	国防科技大学航天与材料工程学院	63	552	12.0	20.0
4	简科	国防科技大学航天与材料工程学院	38	247	9.0	14.0