多孔碳化硅的制备与应用研究进展

• 作者: 刘水刚 高伟
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 高比表面积 碳化硅 催化剂载体
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 5259字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2004.02.002

摘要

碳化硅陶瓷材料由于具有耐磨、耐腐蚀、高温强度高、高热导、宽禁带等优良特性,被广泛应用于航空航天、石油化工、机械电子等领域.同时,碳化硅如果能攻克其低比表面的缺陷,还将是一种催化剂载体的理想候选材料,可应用于一些高温、强腐蚀等苛刻的条件中.而目前国内在这方面的研究尚未见公开的报道.笔者将对近年来高比表面碳化硅材料的研究工作进行小结,阐述其制备原理、方法及应用.同时介绍了本研究小组下一步的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘水刚	石油大学机电工程学院	4	19	2.0	4.0
2	高伟	石油大学机电工程学院	5	29	3.0	5.0