烧结温度对Mo-Cu-Ni合金性能的影响

• 作者: 何平 王志法 肖迎红
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu-Ni 烧结温度 密度 电阻率
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 加工
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TG139
• 字数: 1323字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2602.2004.05.007

摘要

针对Mo-Cu-Ni新型电子封装材料的生产工艺及主要性能进行了初步的研究和探讨,通过对不同烧结温度下合金密度、电阻率和显微组织的测试和观察,获得了采用粉末冶金法制备Mo-Cu-Ni合金的最佳烧结温度.研究结果表明:采用液相烧结方法制取Mo-Cu-Ni合金时,最佳烧结温度为1 200℃,此时的合金致密化最好,热轧后的相对密度可达98.2%,且电阻率最低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	何平	中南大学材料科学与工程学院	21	142	8.0	11.0
3	肖迎红	中南大学材料科学与工程学院	2	11	1.0	2.0