覆铜板技术（连载六）

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 印制电路 性能 屏蔽板 多层线路板
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 12-24
• 页数: 13页
• 分类号: TN41

摘要

8．各种覆铜板性能的比较有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品，前面已简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较，见表52。