常压制备SiO2气凝胶薄膜

• 作者: 孙璟兰 孟祥建 林铁 王根水 石富文 褚君浩 马建华
• 来源期刊: 红外与毫米波学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiO2气凝胶薄膜 常压 孔洞率
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 465-468
• 页数: 4页
• 分类号: TB43
• 字数: 3898字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9014.2004.06.015

摘要

采用溶胶-凝胶工艺在常压下制备了SiO2气凝胶薄膜,并用傅里叶红外光谱仪(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、椭偏光谱仪等表征了薄膜的结构和性能.研究结果表明,气凝胶薄膜的折射率低达1.067,对应孔洞率为87.7%,密度为0.269×103kg·m-3,热导率为0.020W·m-1·K-1(300K)时,介电常数为1.52.这些优异性能的获得,主要归因于酸/碱两步催化、溶剂替换以及胶粒表面硅烷化等三个过程.