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摘要:
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高速串行RapidIO总线背板信号完整性仿真研究
信号完整性
高速串行RapidIO总线
背板
HyperLynx
基于CPLD的PLC背板总线协议接口芯片设计
背板总线
协议芯片
复杂可编程逻辑器件
可编程逻辑控制器
从UML设计模型到测试模型的研究
标准建模语言的测试扩展
标准建模语言
设计模型
测试模型
映射
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 从平行到串行背板的设计精要
来源期刊 电子设计技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目 通信与网络
研究方向 页码范围 102
页数 1页 分类号 TN91
字数 1198字 语种 中文
DOI
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2004(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
1789
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