导热性半固化片性能及其在PCB制造中的应用——T-Lam材料体系简介

• 作者: 胜庚义
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 半固化片 T-Preg介质 T-Lam层压体系 印制电路板
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 31
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

半固化片T-Preg介质是所有T-Lam层压体系PCB必不可少的组成部分。