芯片封装技术的发展演变

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: CPU 封装 QFP BGA CSP
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 元器件装配
• 页码范围: 80-82
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 3534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2004.03.027

摘要

本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变及未来的芯片封装技术,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0