倒角机磨削加工及受力分析

• 作者: 王广峰
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 磨粒 微刃等高性 自锐性 粒度 鼓起现象
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 新设备与新技术
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 1350字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.04.022

摘要

介绍了硅片倒角机的真空承片台,并对其磨削加工进行了具体分析.