高耐热Cu-Al-Mn形状记忆合金热循环特性

• 作者: 李周 汪明朴 程建奕
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 形状记忆合金 Cu-Al-Mn合金 马氏体 热循环
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 217-220
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 2183字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2004.05.001

摘要

利用电阻-温度曲线、形状记忆效应(SME)测定和X射线衍射分析等方法研究了热循环对高Ms点(230℃)的Cu 24Al 3Mn(原子百分比,下同)形状记忆合金马氏体相变的影响.结果表明,热循环使该合金马氏体相变点下降,与此相伴随的结构变化是马氏体原子次近邻有序度下降,单斜角β趋近90°.与传统铜基记忆合金相比,该合金具有较高的抗热循环衰减能力,最高工作温度可达350℃.该合金的高耐热性来源于β1母相结构稳定,在工作温度下不易分解以及马氏体结构(β=89.6°)接近于N18R,在一定程度上抑制了热循环过程中M18R向N18R的转变,从而降低了马氏体发生稳定化的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李周	中南大学材料科学与工程学院	138	1258	18.0	27.0
2	汪明朴	中南大学材料科学与工程学院	145	1534	19.0	30.0
3	程建奕	中南大学材料科学与工程学院	19	452	13.0	19.0