使用半水基清洗剂的清洗技术 (第二次报告)

• 作者: 前野纯一
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半水基清洗 氟碳 乙烷 清洗装置 封装电路板 助焊剂 倒装芯片 半导体封装
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 制造工艺技术
• 页码范围: 55-58,76
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 3644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.12.014

摘要

在电子仪器的助焊剂清洗作业中,日本使用得最多的是半水基清洗剂.首先就半水基清洗剂的概念和特点加以说明,并介绍清洗剂.其次介绍数例在封装电路板的清洗作业中遇到的问题及其解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	前野纯一	荒川化学工业株式会社电子机材事业部	2	13	2.0	2.0