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物联网
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碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 快速发展的中国半导体市场
来源期刊 半导体行业 学科 经济
关键词 中国 半导体市场 市场规模 发展前景
年,卷(期) 2004,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52-54
页数 3页 分类号 F407.63
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
中国
半导体市场
市场规模
发展前景
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
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