外环式减薄进给系统研究

• 作者: 王仲康
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 磨削进给 外环式进给 机械损伤层 加工应力
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 3473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.07.006

摘要

通过对减薄设备发展过程的研究,提出了一种由外环式磨削进给方式组成的外环式减薄系统.该系统可实现在减薄过程中对芯片磨削与研磨的最佳组合.